软灯条导热胶带 LED灯具配件导热双面胶带 导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与**硅胶粘剂复合而成,具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性,适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。操作简单方便,工作效率高,使用时只需撕去剥离纸,将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。 产品应用: 1. 电子元器件:IC、CPU、MOS 2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等 3. DDRLL Module、DVD Applications等 厚度(mm):0.125 0.25 0.375 0.5 导热系数:0.8w/m-k 导热胶带 导热双面胶带LED导热胶 产品编号:MZ-DS10 材料特性 1兼具高导热与绝缘的材料,使用*。为操作于不平整表面机构间组装较理想之材料。 2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加*。 3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上较佳的选择。 产品应用 1.电子元件:IC、CPU、MOS。 2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等 3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。 产品描述:基材:无/有基材 厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色:白色 蓝色欢迎来电垂询 导热硅胶片 有导热双面胶 无基材导热胶 产品编号:MZ-DS11 粘着力:3.5 kg/inch 保持力:>60 hrs/inch2 100oC 重量损失:2.5 KV/mm 体积阻抗:1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257 耐温范围:-20~+180oC EN 344 导热系数:0.8 kcal/m.h℃ 产品使用范围: A.用于CPU,ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。 C.IC,LED,中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。专业用于IC与LED,笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带,具有高导热性能,提高了使用产品的寿命与性能的发挥。